台積電產業分析
SWOT分析
優勢
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劣勢
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1.半導體產業專業分工,群聚效果顯著。
2.人力素質佳,上下游產業垂直分工,能 力強。
3.專業晶圓代工製造實力強,並帶動上下 游產業發展。
4.營運彈性大,效率高,具成本競爭優 勢。
5.下游PC資訊產業為堅強支援。
6.設計技術高、能力強。
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1.產品創新性不足。
2.缺乏自有品牌,行銷管道不足。
3.高頻、無線通訊、類比設計以及系 統等人才不足。
4.SoC相關設計、製造、封裝和測試 技術仍待加強。
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機會
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威脅
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1.大陸PC/數位消費性電子市場胃納大。 台灣具同文同種優勢。
2. IA產品衍生的零組件商機。
3.業界聯盟、技轉和併購增加實力。
4. IDM大廠持續釋出訂單,對Foundry製 造和封裝、測試業有利。
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1.韓國、新加坡、大陸等新進業者加 入晶圓代工業競爭。
2.以色列、歐洲等設計業者進展快 速。
3.無線通訊產品之進入門檻高,業者 缺乏關鍵技術參與競爭。
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資料來源:https://sites.google.com/site/bmtsmc/swot-fen-xi
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台灣積體電路的五力分析
新加入者威脅
- 高資本需求
- 極長的學習曲線
- 品牌認定優勢
- 決策擬定者的誘因優勢
產業內競爭強度
- 市場集中度:極高
- 主要競爭者:聯華電子
- 轉換成本:高
- 市場需求滿足程度:低、未飽和
供應商談判力量
- 供應原料:矽晶
- 集中程度:高
- 主要供應商:Hantek、台旺
購買方的談判力量
- 客戶性質:IC設計公司
- 客戶需求量:高、需求量未滿足
- 品牌認定優勢
- 決策擬定者的誘因優勢
替代品威脅
- 短、中期內無潛在替代品
- 長遠未來的強力替代品:量子電腦
資料來源:sheush.im.shu.edu.tw/company/台積電.ppt